AMD 锐龙 7000 移动处理器传言 有 3D 缓存版本
发布时间:2022-05-23 00:29:55 所属栏目:动态 来源:互联网
导读:据显卡领域爆料者 Greymon55 消息,AMD 将在 2023 年年初发布的 AMD 锐龙 7000 移动处理器 Phoenix即将开始测试,封装厂的消息源称该系列 APU 可能会有 3D 缓存版本。 目前尚不清楚Phoenix的 3D 缓存是用作 CPU 的缓存还是核显的缓存。之前有传闻称,AMD
据显卡领域爆料者 Greymon55 消息,AMD 将在 2023 年年初发布的 AMD 锐龙 7000 移动处理器 “Phoenix”即将开始测试,封装厂的消息源称该系列 APU 可能会有 3D 缓存版本。 目前尚不清楚“Phoenix”的 3D 缓存是用作 CPU 的缓存还是核显的缓存。之前有传闻称,AMD 锐龙 7000 移动处理器搭载的 RDNA2 核显性能将大幅提升,这可能意味着 3D 缓存将用于核显,作用类似于独显上的“无限缓存”。 锐龙 7000 台式机处理器代号“Raphael”,采用 Zen4 微架构,65W+ 功耗设计,支持 PCIe Gen5 和 DDR5 内存技术,AMD 目前没有确认其他信息。 ![]() 用于高端游戏笔记本电脑的“Dragon Range”,采用 Zen4 微架构,55W+ 功耗设计,支持 PCIe Gen5 和 DDR5 内存技术。该系列处理器可能是桌面处理器的 BGA 封装版。 最后是用于轻薄游戏本的“Phoenix”的处理器,采用 Zen4 微架构,35 - 45W 功耗,具有 LPDDR5 和 PCIe Gen5 支持。 (编辑:站长网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |
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