传索尼携手台积电，投资70亿美元将在日建厂
发布时间：2021-10-30 15:43:34 所属栏目：动态 来源：互联网
导读：据日经新闻获悉，在全球芯片短缺的情况下，全球最大的合同芯片制造商台积电和索尼集团正在考虑在日本西部联合建设一家半导体工厂。 该项目的总投资估计为 8000 亿日元（70 亿美元），预计日本政府将提供最多一半的资金。 日本最大的汽车零部件制造商电装也希
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据日经新闻获悉，在全球芯片短缺的情况下，全球最大的合同芯片制造商台积电和索尼集团正在考虑在日本西部联合建设一家半导体工厂。
该项目的总投资估计为 8000 亿日元（70 亿美元），预计日本政府将提供最多一半的资金。
日本最大的汽车零部件制造商电装也希望通过在现场设置设备等步骤参与进来。丰田汽车集团成员寻求其汽车零部件中使用的芯片的稳定供应。
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